提高固晶品質的六大法

提高固晶品質的六大法一、嚴格檢測固晶站的LED原物料
　　1.芯片：主要表現為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預防措施：嚴格控制進料檢驗,發現問題要求供應商改善。
　　2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。來料不良均屬供應商的問題,應知會供應商改善和嚴格控制進料。
　　3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準
不符等。
　　針對銀膠粘度,一般經工程評估后投產是不會有太多問題,但不是說該種銀膠就是的,如果發現有不良發生,可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴格按SOP作業,一般不會有太多的問題。
　提高固晶品質的六大法　二、減少不利的人為因素
　　1.操作人員違章作業：例如不戴手套,銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線,以及作業人員不按SOP作業,或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶品質。
　　預防措施：領班加強管理,作業員按SOP作業,品保人員加強稽核,對機臺不熟練的人員加強教育訓練,沒有上崗證不準正式上崗。
　　2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度,固晶高度,頂針高度,一些延遲時間的設定,馬達參數,工作臺參數的設定等,均需按標準去調校至*狀態。
　　三、保證不會出現機臺不良
　　機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構,認識系統等不良所造成的對固晶品質的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。
　　四、執行正確的調機方法
　　1.光點沒有對好：
　　對策----重新校對光點,確保三點一線。
　　2.各項參數調校不當：
　　例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間,馬達參數等,可解加多幾步和減多幾步照樣可以做,但結果*不一樣。同樣是頂針高度,當吸不起芯片時,有人使勁參數,卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉,結果造成芯片破損,Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣,配合不好,焊臂動作會不一樣,同樣造成品質異常。
　　3.二值設定不當：
　　對策----重新設定二值化。
　　4.機臺調機標準不一致。
　　例如：調點膠時,把點膠彈簧壓死,點膠頭一點彈性都沒有,結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校,勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調,就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力,如果不按標準去調,同樣會影響固晶品質,而且用參數去調怎麼也調不好。
　　五、掌握好制程
　　1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
　　2.銀膠的選擇是否合理。
　　3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。
　　4.已固晶材料的烘烤條件,時間、溫度。
　　六、保持環境符合要求
　　1.灰塵是否過多。
　　2.溫度、濕度是否在標準范圍。

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